晶界能检测
检测项目
晶界能定量分析(测量范围:0.1-5 J/m²,误差≤±0.05 J/m²)
晶界扩散系数测定(温度范围:25-1200℃,精度±5%)
晶界偏聚行为表征(元素浓度检测下限:0.01 at%)
晶界腐蚀敏感性测试(溶液pH 1-13,温度20-80℃)
晶界断裂韧性评估(载荷范围:0.1-50 kN,分辨率0.001 kN)
检测范围
金属合金:铝合金、钛合金、不锈钢等
陶瓷材料:氧化铝、氮化硅、碳化硅等
半导体材料:单晶硅、砷化镓、氮化镓等
高温合金:镍基、钴基超合金
复合材料:金属基/陶瓷基复合材料
检测方法
ASTM E112:晶粒度定量金相分析法
ISO 17746:电子背散射衍射(EBSD)晶界取向差分析
GB/T 13298-2015:金属显微组织检验方法
ISO 20179:场发射扫描电镜(FESEM)界面表征
GB/T 4334-2020:晶间腐蚀敏感性检测
检测设备
场发射扫描电镜:FEI Nova NanoSEM 450(分辨率0.8 nm,配备EBSD探头)
能谱仪:OXFORD X-MaxN 80(元素分析范围B-U,检测限0.1 wt%)
高温力学试验机:INSTRON 8862(最高温度1200℃,载荷精度±0.5%)
原子探针层析仪:CAMECA LEAP 5000(三维原子级成分分析)
X射线衍射仪:BRUKER D8 ADVANCE(角度精度±0.0001°,配备高温附件)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。